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【48812】【互动掘金】深科技：合肥沛顿方案于2023年末至2024年头满产

　　深科技(000021)8月11日在互动渠道表明，合肥沛顿于2021年12月投产以来，产能进展契合 ...

【48812】2024-2026年我国BGA板工业研讨陈述

　　《我国BGA板工业研讨陈述》是中经先略经过科学的计算、数据模型剖析和定性定量研讨猜测等办法对BG ...

优秀校友风采展之人机一体化智能系统学院

　　钟红，女，致公党党员，SB University（美国加州大学分校） EMBA，现任成都豆萁集成 ...

【48812】锡业股份：BGA焊锡球为公司锡精深加工产品之一首要运用在于芯片封装、连接器制作、激光焊接等多个范畴

　　每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：董秘您好，能否介绍一下公司BGA焊锡球最近的产 ...

【48812】半导体资料龙头股及相关股票一览股民收藏好（2023913）

　　飞凯资料：半导体资料龙头，近5日飞凯资料股价跌落3.91%，总市值跌落了3.49亿，当时市值为8 ...

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　　赋能安全可靠&平民化的地端GenAI环境导读： 4月17日，群联电子（Phison）宣 ...