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锡业股份董秘回复：感谢投资的人对公司的关注。锡作为焊料被大范围的应用于芯片的封装环节

锡业股份(000960)06月29日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。锡业股 ...

【48812】飞凯资料：飞凯在半导体范畴的产品首要有湿制程电子化学品、环氧塑封料和锡球等

（原标题：飞凯资料：飞凯在半导体范畴的产品首要有湿制程电子化学品、环氧塑封料和锡球等） ...

飞凯材料点评报告：加快IC封装材料布局综合平台逐渐显现

公司拟以自有资金对APEX 持有的大瑞科技100%的股权进行收购,目前双方已签署了《股权收购意向 ...

【48812】飞凯资料成绩同比下滑：浙商证券2月23早评

飞凯资料2 月20 日晚间发布2016 年年报及2017 年一季度预告，公司一季度归属于上市公司 ...

深圳镭沃高智能全自动精密激光锡球焊接集成设备的领军者

深圳市镭沃自动化科技有限公司（以下简称“镭沃”）成立于2014年，公司秉承“稳健务实、追求卓越” ...

飞凯材料：主业下滑拖累业绩看好新材料转型

事件:公司发布2016年年报,报告期内,公司实现营业收入39,104.02万元,较上年同期下降了 ...