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迈德迩半导体新专利：提升NAND存储器BGA封装效率

2024年12月16日，深圳市迈德迩半导体有限公司宣布获得一项重要专利，标题为“一种NAND存储 ...

【干货】汽车电子科技类产品锡须测评：大研智造激光焊锡机的关键作用

随着电子科技类产品无铅化进程的不断推进，以锡及其合金为代表的无铅焊料在电子行业得到普遍应用。然而 ...

广东迈邦动力专利新打破：锡球焊接技能或改造职业规范

2025年1月7日，广东迈邦动力有限公司宣告取得一项名为“锡球焊接供球结构及锡球焊接设备”的专利 ...

2025年微电子焊接材料产业数据报告

微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要使用在于 PCBA制程、精密结构件连接、半 ...

深圳紫宸激光创新披荆斩棘荣获软钎焊接专利引领行业发展

金融界2025年1月7日消息，深圳市紫宸激光设备有限公司于日前成功取得一项重要的专利，名为“一种 ...

飞凯资料：2024年净利同比预增8366%—13876%

e公司讯，飞凯资料(300398)1月23日晚间发布成绩预告，估计2024年归母净利2.06亿元 ...

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