在精细线材锡焊中激光锡球焊的使用

  跟着电子消费市场对电子科技类产品功能要求的进步和技能创新的蓬勃开展，消费电子科技类产品为了进一步进步竞争力，不得不向高功能、多功能、小尺度等方向开展。这一趋势无疑对产品的结构制作和电路规划提出了更高的要求和应战。

  因为电子元件的规划寻求更精细、更薄、更短、更小，传统的电阻加热焊接工艺越来越难以满意电路焊接尺度精细和超小焊盘距离的要求。这种状况也成为微电子职业代工厂商亟待处理的技能难点。此刻，技能优势较强的激光焊球焊接当即“应时而生”。

  因为其非触摸式、无助焊剂、无污染、低热影响、焊接精度高、一致性好等技能优势，激光锡球焊接逐步弥补了传统焊接技能的缺乏，在微电子职业得到了广泛的使用。

  跟着电子工业技能创新的开展，电源线、电磁线、数据线、RF天线、信号线等各种电路线材。线径越来越小，摆放越来越密布，体积越来越轻浮，所以对电路线材的焊接难度要求渐渐的升高，传统的焊接办法很难完结。

  2. 电线摆放密布，电线. 锡渣飞溅，导线. 触摸式焊接，应力揉捏简单损坏电路，静电损坏器材风险高。

  针对这些困难，激光锡球焊接凭仗其许多技能优势，根本打破了传统电阻加热锡焊在使用中的局限性，成为微电子电线焊接范畴的新技能打破。

  为了处理职业痛点，寻求新技能打破，激光锡球焊接半自动设备是选用双工位替换作业的规划理念，最大极限地进步焊接头的利用率，更高效地进步焊接功率。

  3. 该设备操作灵敏，焊接进程快，无触摸，避免了与设备外表触摸后对设备外表形成损坏和静电击穿的风险。

  4.焊接后，锡球有惰性气体回流维护，锡球外表亮光无氧化，协助客户在满意精细设备锡焊质量开展要求的一起，最大极限地进步设备的动力。

  CCM摄像头模块、VCM电机、传感器、硬盘磁头、电感线圈、倒装芯片、电子连接器、天线、扬声器、光通信元件、热敏元件等传统方法难以焊接的范畴。

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