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思泰克:公司旗下的视觉检测设备(3D SPI和3D AOI)可用于HBM后道封装中芯片锡球与锡膏的检测

发表于:2024-10-02 05:02:27 作者: mile体育米乐

  同花顺300033)金融研究中心06月17日讯,有投资者向思泰克301568)发问, 董秘你好!HBM技能归于内存芯片规划技能与内存封装技能的高端结合,公司旗下的视觉检测设备可针对HBM后道封装中芯片的锡球和锡膏进行细心的检测。该新闻是否事实?

  公司答复表明,敬重的投资者,您好。公司旗下的视觉检测设备(3D SPI和3D AOI)可用于HBM后道封装中芯片锡球与锡膏的检测。感谢您的重视。

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