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公司产品专注于微加工高端激光器领域，公司注重研发（研发费用占比超10％），产品具有技术、质量等优 ...

2024年中国先进封装行业研究报告

封装技术是半导体制作的完整过程中的关键环节，旨在保护芯片免受物理和化学损害，同时确保芯片与其他电 ...

【48812】深圳市艾贝特电子科技有限公司

深圳市艾贝特电子科技有限公司是国家和深圳市高新技术企业，专心于激光锡焊工艺的研制和设备制作，致力 ...

锡业股份董秘回复：感谢投资的人对公司的关注。锡作为焊料被大范围的应用于芯片的封装环节

锡业股份(000960)06月29日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。锡业股 ...

【48812】飞凯资料：飞凯在半导体范畴的产品首要有湿制程电子化学品、环氧塑封料和锡球等

（原标题：飞凯资料：飞凯在半导体范畴的产品首要有湿制程电子化学品、环氧塑封料和锡球等） ...

飞凯材料点评报告：加快IC封装材料布局综合平台逐渐显现

公司拟以自有资金对APEX 持有的大瑞科技100%的股权进行收购,目前双方已签署了《股权收购意向 ...

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