总投资34亿元弘硕科技封装资料项目开工奠基

  宁波北仑芯港小镇建造管理中心显现，3月27日弘硕科技（宁波）有限公司（以下简称“弘硕科技”）锡球、锡条等半导体集成电路资料出产项目（以下简称“封装资料项目”）在芯港小镇举办开工奠基仪式。

  据介绍，弘硕科技由台湾恒硕科技股份有限公司100%出资树立。台湾恒硕公司成立于1998年，为全球抢先的芯片级封装资料供货商，是台积电仅有的锡球供货商。

  弘硕科技封装资料项目占地18.2亩，预留40亩，总投资3.4亿元，首要出产产品为用于集成电路装置的重要资料锡球，估计项目达产后年产量10.7亿元，方案于2020年第一季度竣工检验，并完结出产设备装置及开端试出产。

  依据弘硕科技规划，在2020年2条产线投产后，将连续增资新建10条产线年成为全世界最大锡球供货商基地。

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