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集微网音讯(文/春夏)3月27日,弘硕科技(宁波)有限公司锡球、锡条等半导体集成电路资料出产项目开工奠基仪式在宁波芯港小镇举办。
据悉,弘硕半导体集成电路资料出产项目出资方为台湾恒硕公司,据芯港小镇建造管理中心介绍,台湾恒硕公司是全球抢先的芯片级封装资料供货商,也是台积电仅有的锡球供货商。
弘硕项目占地18.2亩,预留40亩,总出资3.4亿元,估计项目达产后年产量10.7亿元。
据北仑新闻网报导,芯港小镇建造管理中心有关担任的人介绍,弘硕科技(宁波)有限公司锡球、锡条等半导体集成电路资料出产项目方案于2020年第一季度竣工检验完结,并完结出产设备装置,开端试出产营运,估计2020年2条试出产线投产。考虑到未来微弱的订单需求和营运需求,项目方将连续增资再投入10条出产线设备。到时,锡球月产能估计将达1500亿颗以上,有望在2025年成为全世界最大的锡球供货基地。(校正/小如)
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