廊坊广电·头条丨我市科技特派团一线“把脉开方” 为企业添“智”又提“质”

  党的二十届三中全会指出，优化重大科学技术创新组织机制，推动科学技术创新力量、要素配置、人才队伍体系化、建制化、协同化。近年来，我市持续推动科技特派团制度走深走实，深度健全完善以企业为主体、创新为导向、高校院所为依托、产学研融合互动的科技服务网络，形成了服务和支撑全市产业技术创新的强大力量储备。

  在华田信科（廊坊）电子科技有限公司今年新投入使用的实验室内，省科技特派团团长王同举正在和企业负责人一起，通过团队设计研发的监测系统查看新制焊球的情况。王同举告诉记者，他们团队的科研方向与企业的需求刚好匹配。自科技特派团进驻企业之后，他们建立了廊坊市新一代封装焊球制备技术研究中心，并依靠此平台进行了一系列科技成果转化，攻克了直径0.2至0.7毫米之间锡球的制备技术。

  我们的电磁射流扰动技术制备均一锡球，这个技术是我们自己研发的，具有独立的自主知识产权。从制备到镀膜到助焊到检测，我们前期对技术积累了将近七八年时间，所以说技术比较成熟，现在开始做中试生产。

  华田信科（廊坊）电子科技有限公司主要从事定制款中小型液晶显示器的研发制造。经过多年的发展壮大，企业准备延伸产业链条，研发生产液晶显示器内焊接材料——封装焊球。而此时，北华航天工业学院王同举和团队已在这一领域有了突破。在市科技部门的牵线年，以王同举为团长的科技特派团进驻企业，双方共同开展新一代封装焊球制备技术的研发。

  现在在国际上发表的论文，几十年的专利，还是以第二代技术为基础的。我们跟特派团提出的这项技术是属于第三代技术。7月25日12点，我们终于生产了第一批量产的产品，我们迈过了最关键的一道坎。我们在这个基础上进行产品的精致化研发、生产管理，包括设备的升级改造，计划在今年下半年或者是明年的上半年实现大批量的生产，走向市场销售。

  焊 球制备出来，如何长期保存是另外一道需要突破的难关。王同举带领团队和企业一同努力，推进锡球表面镀膜这一关键技术的攻关。

  我们采用化学的方法，相当于在上面长一层很薄的膜，这样它一是化学的键要更稳定、膜稳定性要更高一些。二就是它在防磕碰以及它表面的抗氧化的能力上是比物理涂覆的技术要好得多得多。

  目前，王同举带领的科技特派团已与华田信科、北京工业大学成立企业，共同推动“新一代封装焊球”项目实现产业化。

  我们的合作也在科技特派团的基础上进行了深度、广度更为长远的一个延伸，跟科技特派团我们共同研发产品，共同分享利润，共同成立公司，他们所带的博士生、研究生进入到公司里边来学习工作，同时也可以为我们项目的发展提供源源不断的人才。

  华田信科只是我市科技特派团助企发展的一个缩影。近年来，为解决专精特新“小巨人”和科技型企业成长中“缺人才”的现实问题，我市全面统筹创新资源和科研力量，成立省市级科技特派团，为企业提供精准化、长效化技术帮扶，开展技术合作和成果转化。截至目前，我市32家省级科技特派团和44家市级科技特派团，累计开展入企服务700余次，帮助企业攻克关键核心技术313项，完成科技成果转化137项，搭建各级各类技术创新平台56个，获得授权专利329项，有效提升了企业科学技术创新能力和核心竞争力。

  党的二十届三中全会提出，优化重大科技创新组织机制，推动科技创新力量、要素配置、人才队伍体系化、建制化、协同化。下一步，我市将进一步深入实施科技特派团制度，推动企业创新发展持续加速。

  党的二十届三中全会为全市科技工作指明了前进方向、提供了根本遵循，我们将进一步强化对科技特派团的全方位服务，与高校、科研院所加强沟通，充分发挥特派团的桥梁纽带作用，精准找出阻碍企业发展的痛点、难点，积极帮企业解决技术难题、创新难题，推动企业创新发展，加速培育新质生产力。

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