有研总院微电子外表封装资料工业项目开工建造

  3月25日，北京有色金属研讨总院微电子外表封装资料工业项目在怀柔开工建造。微电子外表封装资料是衔接集成电路与电子元器件、电子元器件与印刷电路板的要害资料。该项目以有研总院承当的国家“863”、“973”和“科技支撑方案”相关课题为依托，加强新产品研讨开发，培养自主知识产权。项目总投资1亿元，建成后可年产锡合金粉、BGA精密焊球、无铅焊料、精密焊丝、焊锡条等微电子外表封装资料6000吨，年出售的收益估计可达5亿元，将推进有研总院慢慢地开展成为微电子封装资料的世界干流供货商。项目的开工建造，关于完善和优化有研总院的工业系统，促进相关工业和首都经济开展有着重要意义。

上一篇:思泰克：公司深耕机器视觉查验测验范畴多年其自主研制、出产的机器视觉检测设备可应用至半导体范畴可参加到半导体后道封装中芯片的锡球和锡膏

下一篇:唯特偶：12月8日接受机构调研招商资管、泰康保险等多家机构参与