【48812】弘硕科技半导体集成电路资料出产项目开工 总投资达34亿元

  （以下简称“弘硕科技”）锡球、锡条等资料出产项目（以下简称“封装资料项目”）在芯港小镇举办开工奠基仪式。

  据介绍，弘硕科技由***恒硕科技股份有限公司100%出资树立。***恒硕公司成立于1998年，为全球抢先的芯片级封装资料供货商，是台积电仅有的锡球供货商。

  弘硕科技封装资料项目占地18.2亩，预留40亩，总投资3.4亿元，首要出产产品为用于集成电路装置的重要资料锡球，估计项目达产后年产量10.7亿元，方案于2020年第一季度竣工检验，并完结出产设备装置及开端试出产。

  依据弘硕科技规划，在2020年2条产线投产后，将连续增资新建10条产线年成为全世界最大锡球供货商基地。

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  ，同比增加21.2%，具有使用商场大、影响力抢先以及公司数多等优势。 现在，广东省在建、拟建

  高端电力零部件。首要运营产品有高可靠性frd、memes及光存储、以车用电子为首要使用程序的其他高功率

  ，占地面积约40亩，修建面积约4.3万平方米，是归纳修建物、厂房、宿舍及其他配套设备，方案建造投产后5年内总产量将超越35

  万平方米的工厂及隶属修建。估计2026年全面投产，年产晶圆级划片刀30万个，销售额约2.5

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