锡业股份董秘回复：感谢投资的人对公司的关注。锡作为焊料被大范围的应用于芯片的封装环节

  锡业股份(000960)06月29日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

  锡业股份董秘：感谢投资的人对公司的关注。锡作为焊料被大范围的应用于芯片的封装环节。公司目前为相关下游生产公司可以提供BGA锡球和锡膏等产品。

  锡业股份2022一季报显示，公司主要经营收入150.47亿元，同比上升8.13%；归母净利润12.11亿元，同比上升268.05%；扣非净利润11.46亿元，同比上升250.29%；负债率56.36%，投资收益2707.95万元，财务费用1.68亿元，毛利率13.88%。

  该股最近90天内共有5家机构给出评级，买入评级3家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为28.36。近3个月融资净流出4.07亿，融资余额减少；融券净流出949.38万，融券余额减少。证券之星估值分析工具显示，锡业股份（000960）好公司评级为3.5星，好价格评级为3星，估值综合评级为3星。(评级范围：1 ~ 5星，最高5星)

  锡业股份主要经营业务：采、选、冶,精锡、铅、锡铅焊料及氯化亚锡、辛酸亚锡等锡化工产品的生产与经营;生产砷、铟、铋等稀有金属。

  证券之星估值分析提示锡业股份盈利能力良好，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏低。更多

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