【48812】上海飞凯资料科技股份有限公司申报2023芯向亦庄轿车芯片大赛_车家号_发现车日子_轿车之家

　　1.在晶圆制作范畴，飞凯资料参加了国家02专项项目，并成功研制了KrF底部抗反射层资料，成功打破了国外厂商的独占;

　　2.在晶圆级封装范畴，飞凯资料现已可提供TurnKey的产品支撑，产品掩盖全系列湿制程电子化学品包含电镀液、键合胶、配方类药水等产品，使用在多个要害环节;

　　3.在芯片级封装范畴，飞凯资料采纳运用多元化的开展战略，先后收并购了台湾大瑞及昆山兴凯两家职业有名的公司，完成对芯片级封装中心资料：焊锡球及EMC环氧塑封料的布局——特别飞凯资料的UltraLowAlphaMircoball产品，其最小制程工艺仅有50微米，填补国内空白，并已构成工业化，处理了晶圆级封装用基板卡脖子资料问题;

　　飞凯资料自2007年开端在半导体要害资料范畴打开布局，现在，事务地图现已逐步延伸至晶圆制作、晶圆级封装和芯片级封装，构满足工业链资料布局。

　　飞凯资料KrF底部抗反射层资料的顺畅研制，获益于国内芯片制作企业在国产资料使用测验上给予的活跃合作。未来，飞凯资料在国内晶圆厂中加速推行本乡化BARC产品，提高产品的世界竞争力，完善从上游原资料到晶圆厂的供给链商场本乡生态系统。

　　跟着新一轮科技革新和工业革新深化推进，轿车与动力、交通、信息通讯等范畴加速交融，轿车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间改变，芯片在其中发挥的重要性日积月累；芯片供给已成为轿车工业健康开展的要害影响要素。

　　为加速轿车芯片老练产品的使用与推行，推进轿车和芯片工业跨界交融及工业链上下游协同开展，由北京市科学技能委员会、北京市经济和信息化局辅导，北京经济技能开发区管委会主办，盖世轿车承办的2023“芯向亦庄”轿车芯片大赛共设置2023轿车芯片职业影响力人物奖、2023轿车芯片50强、2023最具生长价值奖、2023最佳合作伙伴奖，进行优异企业开掘和先进的技能处理方案的评选，向职业表里展现和报导这些优异的立异科技公司和职业领军人物，一起推进职业的开展和前进。

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