制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网

　　刻蚀过程中形成几乎完全垂直于晶圆表面的侧壁，是一种各向异性的刻蚀。刻蚀后的侧壁非常垂直，底部平坦。这是理想的刻蚀形态，它能够非常精确地复制掩膜上的图案。...

　　1. 日企将为Rapidus 量产尖端光掩模，面向2nm 制程   大日本印刷（DNP）近日宣布，计划为日本半导体公司Rapidus研发并量产用于2nm制程芯片的最尖端光掩模产品，预计2027年实现量产。此外，日本凸...

　　随着现代电子技术的快速的提升，碳化硅（SiC）作为一种新型的半导体材料，以其优异的物理和化学性能，在功率电子器件领域展现出巨大的应用潜力。碳化硅芯片的设计和制造是实现其大范围的应用...

　　2024年3月27日，于英国Clacton-on-Sea。高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics宣布推出最新的大功率舌簧继电器，额定功率高达 80w，以0.25英寸间距可紧密排布，称为144系列。单列直插式封...

　　在精益求精的电路设计领域中，哪怕一丝毫厘的误差也会造成不可估量的影响。 所以工程师在设计完成后，必须对每一个环节做全面而细致的检查与审核。 上周有个同事画完板去打样，结...

　　底部填充胶在汽车电子领域的应用有哪些？在汽车电子领域，底部填充胶被大范围的应用于IC封装等，以实现小型化、高聚集化方向发展。底部填充胶在汽车电子领域有多种应用，包括以下方面：传...

　　半导体制造技术是现代电子科技领域中的一项核心技术，对于计算机、通信、消费电子等众多产业的发展具有至关重要的影响。随着科学技术的慢慢的提升，半导体制造技术也在持续不断的发展，不断突破着...

　　2024年3月13日，国务院印发《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》（下称《方案》），提出到2027年，我国在工业、农业、建筑、交通、教育、文旅、医疗等领域的设备投资规模较...

　　3月26日，高通发布了两大全新的先进音频平台，第三代高通S3音频平台和第三代高通S5音频平台，分别面向中端和高端耳机产品。它能够在一定程度上帮助使制造商在更广泛的蓝牙音频产品中实现发烧友级的...

　　1. 戴尔宣布裁员 同时限制外部招聘和员工重组   戴尔（Dell）3月25日表示，作为更广泛的减少相关成本计划的一部分，该公司将裁员。戴尔在一份文件中表示，该公司采取了降低成本的措施，包括限...

　　在SMT贴片厂工作的朋友都知道，SMT使用的锡膏需要在（2-8℃）的冷柜内冷藏储存。其目的是减缓助焊剂和锡粉的反应速度，确保元器件与PCB的焊接质量，从而延长有效焊接的质量。那么在SMT贴片...

　　半导体市场需求日益旺盛 连续三个月正增长 据半导体行业组织SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙的观点，半导体市场需求日益旺盛，预计在2024年半导体销售额将增长13%-16%，金额有可能达到600...

　　电子信息产业，作为国民经济的战略支柱、基础支撑和先导动力，对于我国产业升级和转型起着举足轻重的作用， 同时也是推动地方经济形成“新质生产力”的核心引擎。   在全国范围内，广...

　　2024年3月22日，第十八届慕尼黑上海光博会在上海新国际博览中心圆满落下帷幕。为期三天的展会共计有近1200家企业参展，总展出面积达80,000平方米。吸引了55020名专业观众莅临现场共襄盛举。...

　　北京 ——2024 年 3 月 25 日   在今年1月份落幕的达沃斯世界经济论坛2024年年会上，一场名为“生成式人工智能：第四次工业革命的蒸汽机”的科技论坛引起了业界广泛关注。与会者都表示，...

　　1.传台积电2nm 制程加速安装设备 预计2025 年量产   据半导体供应链消息称，台积电2nm制程加速安装设备，台积电新竹宝山Fab20 P1厂将于4月进行设施安装工程，为GAA（环绕式闸级）架构量产暖身...

　　SMT贴片加工的印刷和点胶都是重要加工工艺，在SMT加工的生产的全部过程中占据着主体地位，印刷和点胶就是这里面之一。很多人可能在SMT贴片加工厂听说过这两种加工工艺。它们是什么呢？下面深圳锡...

　　思锐智能携业界尖端的离子注入（IMP）和原子层沉积（ALD）技术亮相SEMICON China 2024，持续建设全球一流的高端半导体制造装备，广泛赋能集成电路、第三代半导体等诸多高精尖领域。   展会现...

　　厚度的增加虽然提高了晶圆的稳定性，但同时也带来了新的挑战，如热管理问题和加工难度增加。更厚的晶圆意味着在制作的完整过程中，热量的分布可能更不均匀，这可能会影响到晶圆上芯片的制造...

　　芯片制造的最后一道工序为测试，其又可分为一般测试和特殊测试，前者是将封装后的芯片置于各种各样的环境下测试其电气特性，如消耗功率、工作速度、耐压度等。...

　　作为工业化长期积累的各类工业知识、机理模型和经验诀窍的结晶，工业软件已经从辅助工具演化为了工业化进程不可或缺的伴生物，是制造业的重中之重。...

　　随着处理复杂人工智能（AI）功能的“xPU”出现，高性能处理器的功耗急剧攀升。在大规模机器学习和推理的应用部署中，一颗AI芯片封装中存在着数百亿个晶体管，AIGC的新奇能力层出不穷，服...

　　光电技术行业的迅猛发展，各项创新技术不断涌现，为产业进步注入强劲动力。作为光电领域的年度盛会，第25届中国国际光电博览会（简称“CIOE中国光博会”）将于2024年9月11-13日在深圳国际...

　　CFMS MemoryS 2024已经圆满落幕，期间包括三星电子、长江存储、SK海力士、Solidigm、铠侠、美光、高通、慧荣科技、电子元器件和集成电路国际交易中心、英特尔、Arm、江波龙电子、群联电子、德...

　　摘要/前言 即将发布的PCIe® 7.0 规范旨在实现128 GT/s的数据传输速率。它延续了PCIe 每一代产品速度翻番的趋势。根据 PCI-SIG的说法，PCIe 7.0 技术的目标是为AI/机器学习、数据中心、高性...

　　首届博世亚太半导体IP技术交流日活动于2024年3月15日圆满闭幕！超过170位来自行业协会、整车厂、Tier1供应商、半导体设计公司、IP工具链公司等的业内精英参与了本次活动，共同致力于推动汽...

　　1. SK 海力士砸900 多亿美元建半导体厂 政府相挺   全球第二大存储器芯片制造商SK海力士，预计于2046年前在其龙仁（Yongin）半导体聚落，投入逾120兆韩元（907亿美元）建造全球最大的芯片生产设...

　　在首日的TrendForce集邦咨询新型显示研讨会上，LED与显示领域专家分享了丰富内容，从面板显示和Mini LED背光显示技术趋势、车载显示应用前景，到电视、笔电、监视器终端市场情况等，由上至下...

　　中国，上海 —— 2024年3月21日，汉高粘合剂电子事业部亮相一年一度的半导体和电子行业年度盛会SEMICON China，带来众多创新产品和解决方案，包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TE...

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