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1、嘉联益拟出资4500万美元建造AR/VR多层HDI柔性线路板研制出产项目
10月20日在“变革再出发猛进新征途”2024昆山开展大会上,昆山开发区清陶固态电池工业化项目、阳澄湖未来实验室AI立异基地项目、星斗杰出、嘉联益、高端农牧等11个项目成功签约,立臻SMT、中新园瑞、XREAL、亿升咖啡等11个开发区项目会集开工,昆山开发区签约项目与开工项目,总出资超310亿元。
由嘉联益出资,在开发区建造AR/VR多层HDI柔性线路板研制出产项目,拟出资4500万美元,添加注册本钱1500万美元,分两期建造:一期出资2700万美元,添加注册本钱900万美元,出产AR/VR多层HDI柔性线路板。一期项目达产后,视出产经营状况发动二期项目,估计出资1800万美元,注册本钱600万美元。
台积电预估2024年本钱开销上看300亿美元,2025年的本钱开销可望超车本年,巨大本钱开销犹如对半导体上下游供给链释出新台币近1兆元大单,招引PCB资料厂、设备商加快切足半导体使用,结盟抢进台积电供给链成为显学。
台积电日前召开法说会,预估2024年本钱开销略高于300亿美元,2025年本钱开销尽管还没有决定,可是台积电预期,大概率将逾越本年,本年使用在CPU、GPU、AI加快器等相关营收已年增3倍,并认证AI需求是真的,不是泡沫。
业界指出,半导体工业关闭,尤其是特用化学品占物料清单(BOM)比率不到1%,比重极低,却会影响产品功能,从来有供给链不易替换的特性,加上半导体工业有设备绑资料的商业模式,因而找现有台积电供给链结盟当引路人,成为PCB供给链跻身台积电供给链的捷径。
FCCL龙头台虹日前与日系设备商TAZMO签署MOU,据悉,TAZMO在半导体、面板工业中的湿制程、转移设备均为闻名厂商,且已经是台积电供给链之一,台虹强攻的特用化学品在台积电仅二家供货商,其间一家独占9成,法人以为,台虹与日商结盟,切入台积电供给可望瓜熟蒂落。
台虹以为,与日商结盟将缩短开发时程,考量供给链僵固的特性,对台虹营收挹注将出现阶梯式生长,且会有一段蛰伏期,预期2026年营收占比有时机达双位数。
全球第三大锡制品厂升贸透过并购大瑞科技,分食半导体商机。据了解,台积电BGA锡球以日商千住、新加坡恒硕为主力供货商,大瑞从前经过半导体巨头的测验,惟大瑞母公司上海飞凯资料的陆资身分,成为进军台积电供给链的负分,升贸收买大瑞100%股权之后,可望下降灵敏联想。
升贸预估,本年底前将完结收买,半导体相关营收比重将从现在的3~5%劲扬至15%。
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