浙江中开芯存获得半导体封装基板结构专利有利于基板主体散热

  金融界2024年10月9日音讯，国家知识产权局信息数据显现，浙江中开芯存电子有限公司获得一项名为“半导体封装基板结构”的专利，授权公告号CN 221812089 U，请求日期为2023年12月。

  专利摘要显现，本实用新型公开了半导体封装基板有关技术领域的半导体封装基板结构，包含基板主体和芯片主体，所述基板主体的中心方位开设有芯片装置槽，所述芯片装置槽内设置有所述芯片主体。本实用新型的基板主体侧边设置有引脚插接装置槽，基板主体的上平面边际方位设置有检修孔，使用锡块将引脚主体与基板主体之间做固定衔接，因为锡块熔点较低，引脚主体损坏时，使用热风机将锡块消融，能轻松将引脚主体进行拆开替换，基板主体的底面上设置有绝缘导热板和散热板，散热板的底面上设置有散热片，散热片下方设置有导热空地，有利于基板主体散热，下降半导体结构作业进程的发生热量对芯片主体形成的影响。

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