锡炉的物理除铜docx

  ~300℃，升温，一起去除锡面浮渣。 ，封闭加热器电源，天然降温。 ℃左右时，开端打捞铜锡合金结晶体。 ℃时，中止打捞（需求时，重复2、3、4项）。 注意事项：

  ℃时，可观察到锡面点、絮状的晶核发生。随温度的逐渐下降，晶核不断集合增大，逐渐构成松针状的CUSN结晶体。

  ~190℃的时刻约20分钟（因锡炉容量而异），打捞期间要快速有序。 ，切勿拌和（结晶体受轰动极易崩溃）。 ，要让熔融焊料尽量返回炉内。 、易脆断，当心扎手！ 化学分析成果：两份取样（脆性体），铜含量分别为17WT%和22WT%。 弥补阐明：

  %时，凝结后的洁净锡面就可以观察到CU6SN5的结晶体（方位一般接近结构件）。

  a. 焊料氧化问题。不管何种焊料，与空气触摸后都会发生某些特定的程度的氧化。依照热力学的原理，氧化物的规范生成自由能数值越低，该金属就越简单氧化。Sn 比 Pb 更易氧化，一起无铅焊结运用更高的温度，因而无铅焊料的氧化量会大大超越有铅焊料，一般以为会产 生

  倍的锡渣。因而，防氧化办法及清渣作业将不相同。现在有力锋LF-280推出锡渣复原机，经过物理式复原方法，超越 70%的收回才能，为企业节省了必定的费用。

  b. 铜的溶解问题。不管是线材、电子元件或焊盘上的铜均会不断溶解到锡炉中，在运用有铅焊料时，在锡炉中会构成 Cu6Sn5金属间化合物，其密度比 Sn-37Pb 小，故可用“比重法”捞铜工艺来处理铜含量超支问题。但在运用无铅焊料时，尽管含铜的无铅焊料会按捺外部的铜元素向其溶解的速度，但并不能底子防止这种现象，困难的是所构成的 Cu6Sn5金属间化合物其密度比 Sn- 比重小，所以会沉入锡炉底部无法铲除。为防止传热功能的下降，需求守时进行清炉作业。

  c. 锡铅焊料在高温下（250℃）不断氧化，使锡锅中锡－铅焊料含锡量不断下降，违背共晶点，导致流动性差，呈现连焊、虚焊、焊点强度不行等质量上的问题。可选用以下几个方法来处理这一个问题：

  ① 增加氧化复原剂，使已氧化的 SnO 复原为 Sn，减小锡渣的发生； ② 不断除掉浮渣；

  ⑤选用氮气维护，让氮气把焊料与空气阻隔开来，防止氧化。 附：“比重法”捞铜工艺进程： 1. 将波峰通道从锡炉中卸下。

  2. 将锡炉温度设置成 280~300℃，升温，一起去除锡面浮渣。 3. 当温度到达设置温度时，封闭加热器电源，天然降温。 4. 天然降温至 195℃左右时，开端打捞铜锡合金结晶体。

  ，将炉温升至250~260℃，此间可打捞硫化铜的黑渣并接着来进行拌和（拌和速度慢一些），直到没有

上一篇:锡炉的物理除铜

下一篇:有铅锡炉和无铅锡炉的区别