台基股份：上市目标价为2970-3564元

  公司专注于大功率晶闸管及模块业务,目前已形成年产50万只大功率晶闸管和30万块模块的生产能力,是国内销量最大的大功率半导体器件供应商。管理层通过持有控制股权的人股权已间接实现对公司的持股。

  营收增长大多数来源于四个方面的驱动。一是电力电子技术的广泛应用,二是节能环保需求日益增加,三是国产器件在进口替代市场的持续渗透,四是全球功率半导体产业不断向国内转移。公司晶闸管收入和毛利占比基本保持在70%以上,模块的盈利占比正在提升。

  中高端产品占比一直上升,部分产品已可替代SEMIKRON、ABB、WESTCODE、IXYS等国际大厂的产品。公司正寻求与VISHAY半导体、POWEREX、SEMIKRON、MICROSEMI、WESTCODE等国际大公司合作的机会,产品处于客户验证阶段,未来OEM业务收入占比有可能提升至30%以上。

  大功率器件下游应用广泛,所有用电场合均可用其进行电能优化,在大功率领域的节约能源的效果尤为显著。主要应用领域包括输变电和配电、电机驱动、钢铁及金属冶炼、轨道交通、大功率电源行业、电焊机等行业,国内大功率半导体器件市场销售额保持20%左右的年均复合增长率。

  国际大厂占据了国内大功率半导体器件市场70%以上的份额,国内高端产品尚需从国外大量进口。大功率IGBT、MOSFET等全控型器件的先进的技术被英飞凌、三菱、ABB等少数国际巨头垄断。国产大功率半导体器件市场的主要竞争者是台基股份、西电所、时代电气等,其生产的晶闸管、模块等功率器件在技术水平上已经接近国际先进企业水平,但在产品一致性、可靠性、成品率等质量水平上与国外尚有一定差距。

  我们预期公司09、10和11年出售的收益分别为2.13亿元、2.83亿元和3.57亿元,归属于母企业所有者的净利润分别为4337万元、5884万元和7120万元,全方面摊薄的EPS分别为0.73元、0.99元、1.20元。

  目前国内电子类上市公司09年平均PE为45倍。我们提议的询价区间为21.90元-26.28元,相当于09年预测发行市盈率30-36倍。上市目标价为29.70-35.64元,对应2010年PE为30-36倍。

  公司的主营业务为大功率半导体器件的生产、销售。大功率半导体器件是发电、配电、输电、用电、储能的核心变流部件,用于电能分配、电能转换、电能控制,起到节能环保的作用,大范围的应用于钢铁冶金、电力、机械制造、轨道交通、环保、石油、化工、汽车制造、船舶制造、矿山、核工业、军工等领域。

  中国大功率半导体器件产业进入了一个黄金发展期,国家的经济发展、节能减排的驱动、产业政策的扶持、战略安全的需要、全球化趋势等助推中国成为大功率半导体器件需求增速最快的市场。中国大功率半导体器件市场销售额近年来保持20%的年均复合增长率。

  多家国际有名的公司产品进入中国市场,占据主要的市场占有率。随着全球大功率半导体产业向中国转移,国内厂商在面临竞争压力的同时,也面临加快速度进行发展的机遇。公司具备拥有稳定的品质、较高的技术水平、广阔的应用领域、国内最齐全的品种及规模优势,依据CCID的研究报告,公司连续几年在国内同行业产销量保持第一。

  报告期内,公司主要经营业务收入呈快速增长态势,平均年增长率为19.24%。2008年,公司实现营业收入1.98亿元,同比增长17.85%,实现净利润3706万元,同比增长36.92%,实现基本每股收益0.84元,按发行后股本计算每股收益为0.63元。2009年1-6月,公司实现营业收入1.10亿元,实现归属母公司净利润2093万元,实现基本每股收益0.47元,按发行后股本计算每股收益为0.35元。

  预计公司09、10、11年EPS分别为0.79,1.01和1.24元。公司所属电子元器件行业平均2009年市盈率为64.21倍。考虑到创业板所有股票的算术平均2009年市盈率为78.13倍,我们给予公司2009年市盈率75~85倍,认为公司二级市场价格的运行区间为59.09~66.97元。假设公司的发行价格较二级的市场价格折让30%,建议询价区间为41.36~46.88元,对应2009年每股收益发行市盈率为52.5~59.5倍。

  我们预计公司09-11年每股收益为0.73元、0.93元和1.11元,对应10年合理市盈率在30-35倍之间,建议一级市场询价区间为21.9-25.55元。

  1、公司的主要经营业务为大功率半导体器件的生产和销售,主要产品有大功率晶闸管、大功率半导体模块和功率半导体用散热器及组件等。2005年公司研制成功4英寸的KK4000A/2500V晶闸管并量产,是国内首家实现4000A快速晶闸管市场规模化应用的制造商;2008年研制成功4英寸的KP4000A/5500V晶闸管,标志着公司进入高端的高压晶闸管应用领域。目前,公司已经成为国内销量最大的大功率半导体制造商。

  2、大功率半导体器件作为电力电子应用的核心元器件,广泛应用于诸多领域,主要使用在输电、变电和配电行业,电机驱动行业,钢铁及金属冶炼行业,轨道交通行业,大功率电源行业,电焊机行业等领域,其需求约占大功率半导体市场需求的90%以上,目前主要应用领域的需求均保持快速的增长态势。各应用领域的持续增长,对大功率半导体的市场需求带来积极影响,促使大功率半导体器件产业持续、快速、稳定发展,产业规模不断壮大。

  3、根据CCID数据统计,2008年中国的大功率半导体器件市场规模达到了51.35亿元。中国大功率半导体器件市场销售额近年来保持20%的年均复合增长率,到2010年市场销售额将达到75.67亿元。公司在大功率半导体器件市场中位于第一梯度,竞争实力较强,随着市场规模的扩大,公司业绩也有望获得较快的增速。

  公司可能面临以下风险:1、原材料价格波动及供应商相对较为集中的风险;2、宏观经济、行业周期波动风险。

  台基股份的主营业务为大功率半导体器件(大功率晶闸管及模块)的生产、销售。产品广泛应用于钢铁及冶金、轨道交通、电机驱动、电焊、电力输变电、大功率电源等领域。公司拥有国内生产能力最大和最完整的大功率半导体器件生产线万只大功率晶闸管及模块,产品品种规格达700余种。

  2008年公司销售晶闸管46万只,模块31万只,销量位居国内同行业第一。

  大功率半导体器件是发电、配电、输电、用电、储能的核心变流部件,用于电能分配、电能转换、电能控制。主要使用在输电、变电和配电行业,电机驱动行业,钢铁及金属冶炼行业,轨道交通行业,大功率电源行业,电焊机行业等领域,其需求约占大功率半导体市场需求的90%以上。

  2008国外公司在我国大功率半导体器件市场占有率达到71%。EMIKRON(德国赛米控)、INFINEON(英飞凌)及EUPEC、ABB(瑞士)、IXYS(美国)、SANREX(日本)等国外企业市场份额居前。

  国内公司在国内市场占有率合计约为29%。国内部分先进企业生产的晶闸管、模块等大功率半导体器件在技术水平上已经接近欧美日先进企业水平,但在产品一致性、可靠性、成品率等质量水平上与国外尚有一定差距。此外,作为大功率半导体器件的重要组成部分,IGBT、MOSFET等全控型器件的先进技术为欧美日少数国际巨头掌握(英飞凌、三菱、ABB等),我国企业在这方面与之有较大差距,国内一些科研院所和企业正在加紧研制。

  目前,国内大功率半导体企业约80余家。其中,第一梯队有3家,包括西电所、南车时代电气、台基股份,年销售额都在1亿元以上;第二梯队约7-8家,年销售额3千万元至1亿元;其余企业为第三梯队。第一梯队具备完备的工艺制程和检测实验手段,在技术和应用领域方面各有特点;第二梯队具备相对完整的工艺制程和部分检测实验手段;第三梯队规模较小,部分具有简单的芯片制程,大部分只能外购芯片,从事后道封装。

  2008年,台基股份产品95%以上销往国内市场,在国内市场的份额为4.50%,居国内企业第一。如果仅统计国内企业的销售额,2008年,台基股份的市场占有率将近16%,西电所、南车时代电气占比在15%左右。三家公司市场份额比较接近。

  国内大功率半导体器件市场保持平稳增长,据有关机构预测,2010年国内市场增长率为21%。其中,输变电、钢铁冶炼、电机驱动、轨道交通的增长率分别为19%、14%、25%、26%;上述领域2008年至2010年的复合增长率分别为16%、15%、24%、25%。随着国内企业的技术进步,逐步替代国外产品也提供了一定的发展机会。

  营业收入保持增长:2007、2008年营业收入为1.68亿元、1.98亿元,分别同比增长43.47%、17.09%;2009年上半年,实现营业收入1.1亿元,在多数其他半导体器件提供商收入出现同比下降的情况下,仍然实现了2.42%的同比增长。从毛利构成来看,晶闸管、模块占比分别为77.59%和17.35%,是主要利润来源。2006年至2009年上半年,毛利率分别为30.50%、24.62%、31.25%、33.34%,整体保持上升。2007年毛利率较低的主要原因是原材料价格大幅上正,而产品提价相对滞后。基本的产品晶闸管毛利率不断提升的原因主要是(1)产品结构调整,(2)良品率提升,(3)成本控制和原材料价格下降。期间费用控制良好,2009年上半年三项费用率为9.50%,比2008年略有下降。

  公司计划这次发行1,500万股,募集资金投向“125万只大功率半导体器件技术升级及改扩建”项目。具体包括三方面的内容:(1),扩充产能125万只,产品质量水平接近达到国际领先水平,扩充后达到205万只;(2)建立研发中心,开发高端产品,如:大功率5/3.5KV快速晶闸管器件、6500V高压晶闸管、FRD方片工艺、IGBT封装测试技术、智能模块IPM等;(3)建立全国技术服务支持中心,提升对客户服务能力。项目建设期3年。

  我国大功率半导体仍有较大发展空间。以电能变换和控制为例,,现在发达国家电能的75%要经过电力电子装置的变换或控制后使用,预计未来将达到95%以上。目前我国经过变换或控制后使用的电能仅占30%,70%的电能仍采用传统的传输方式。

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