淄博芯材集成电路请求载板焊锡制备工艺专利简化工艺操作确保焊锡质量

  金融界2024年9月27日音讯，国家知识产权局信息数据显现，淄博芯材集成电路有限责任公司请求一项名为“载板焊锡制备工艺”的专利，公开号 CN 118695487 A，请求日期为 2024年8月。

  专利摘要显现，本发明供给一种载板焊锡制备工艺，触及电路板制作技术领域。包含过程S1：防焊膜贴附；过程S2：激光开窗；过程S3：焊锡成长；过程S4：剥膜处理；所述过程S3包含过程S3‑1：掩盖掩膜；过程S3‑2：喷锡处理；其间，经由过程S3‑2所构成的焊锡的高度，由过程S3‑1中所掩盖的掩膜决议；所述过程S4中，剥膜处理的目标为掩膜。本发明所供给的载板焊锡制备工艺中，经过激光开窗，替代了现有阻焊工艺中有必要进行UV露光和显像的方法；而且，直接在激光开窗的方位处进行焊锡成长，不有必要进行传统的焊锡植球和压平，不只简化了工艺操作，且能有用确保焊锡的质量。

上一篇:南京新松取得用于激光焊锡机的质量自动检验测试机构专利能更方便地对物品进行输送

下一篇:温州乐清传统制造产业站上新发展“风口”