2024版中国焊锡膏产业高质量发展概况、市场之间的竞争局势分析报告（智研咨询发布）

  》（以下简称《报告》）。这份报告不仅是对中国焊锡膏市场的一次全面而细致的梳理，更是智研咨询多年来持续追踪、实地踏访、深入研究与精准分析的结晶。它旨在帮助行业精英和投资者们更精准地把握市场脉搏，洞察行业趋势，为未来的决策提供有力支持。

  《报告》主要研究中国焊锡膏产业高质量发展情况，涉及焊锡膏产量、市场规模、需求地域分布、需求量、价格、主要厂商等数据。

  《报告》从国内外经济环境、国内政策、发展的新趋势等方面入手，全方位分析了焊锡膏产业高质量发展状况，对业界厂商掌握产业动态与未来创新趋势提供对应的建议和决策支持。

  焊锡膏也叫锡膏，灰色膏体，是一种在电子制作的完整过程中常用的材料，大多数都用在将电子元器件焊接到电路板上。它由焊粉（即细小的焊锡颗粒）、助焊剂、溶剂、粘合剂和其他添加剂组成。焊锡膏具有一定的黏度，便于在印刷电路板（PCB）上进行丝网印刷或点胶工艺，并在焊接过程中通过加热熔化，将电子元器件牢固地焊接在PCB上。据统计，2023年中国焊锡膏行业市场规模约为43.21亿元，市场产需量分别约为1.70万吨、1.67万吨。

  焊锡膏行业产业链上游市场最重要的包含焊粉、助焊剂、溶剂、粘合剂等原材料和加工设施。产业链下游焊锡膏主要使用在于消费电子、汽车电子、工业电子、通信设施等领域。随着全球智能手机、平板电脑等消费电子市场趋于饱和，消费电子市场的上涨的速度有所放缓。但是，新能源汽车和智能驾驶技术的发展迅速，汽车电子成为焊锡膏的一个重要增长市场。同时，工业4.0和人机一体化智能系统的发展，使得工业电子科技类产品对焊锡膏的需求持续增加。

  国内生产锡膏的企业众多，但市场占有率较为集中。目前国内锡膏市场约 50%的市场占有率被美国爱法、日本千住、美国铟泰、日本田村为代表的知名外资企业占据。本土代表性企业有唯特偶、升贸科技、同方新材料、及时雨、永安科技、优邦科技、亿铖达等，占据了约30%的市场占有率。整体看来，国内锡膏市场虽然竞争相对激烈，但市场占有率大多分布在在知名外资企业和内资代表性企业中。

  由于锡膏产品的性能关键取决于产品配方，而配方是锡膏生产企业根据下游客户不相同的参数要求、多样化的应用场景进行反复调试而得出的，锡膏生产企业的核心能力之一便是能针对不一样的客户调试不同的产品配方。锡膏作为电子材料行业重要的基础材料之一，下游应用十分普遍，不同的客户的真实需求千差万别，因此国内市场上不存在完全同质化的锡膏产品。

  智研咨询研究团队围绕中国焊锡膏产业规模、产业体系、重点企业情况、产业高质量发展趋势等方面进行深入分析，并针对焊锡膏产业发展中存在的问题提出建议，为各地政府、产业链关联企业、投资机构提供参考。

  1：本报告核心数据更新至2023年12月（报告中非上市企业受企业信批影响，相关财务指标或存在一定的滞后性），报告预测区间为2024-2030年。

  2：除一手调研信息和数据外，国家统计局、中国海关、行业协会、上市公司公开报告（招股说明书、转让说明书、年报、问询报告等）等权威数据源亦共同构成本报告的数据来源。一手资料来源于研究团队对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，主要采访对象有企业高管、行业专家、技术负责人、下游客户、分销商、代理商、经销商以及上游原料供应商等；二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构及第三方数据库等。

  3：报告核心数据基于智研团队严格的数据采集、筛选、加工、分析体系以及自主测算模型，确保统计数据的准确可靠。

  4：本报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于智研团队的专业理解，清晰准确地反映了分析师的研究观点。

  智研咨询作为中国产业咨询领域领导品牌，以“用信息驱动产业发展，为企业投资决策赋能”为品牌理念。公司融合定量分析与定性分析方法，用自主研发算法，结合行业交叉大数据，通过多元化分析，挖掘定量数据背后根因，剖析定性内容背后逻辑，客观真实地阐述行业现状，审慎地预测行业未来发展的新趋势，为客户提供专业的行业分析、市场研究、数据洞察、战略咨询及相关解决方案，助力客户提升认知水平、盈利能力和综合竞争力。主要服务包含精品行研报告、专项定制、月度专题、可研报告、商业计划书、产业规划等。提供周报/月报/季报/年报等定期报告和定制数据，内容涵盖政策监测、企业动态、行业数据、产品价格变化、投融资概览、市场机遇及风险分析等。返回搜狐，查看更加多

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