无铅波峰焊锡炉温度一般是是多少

  无铅波峰焊接温度分为预热温度和锡炉焊接温度，无铅波峰焊接的温度一般比有铅波峰焊接的温度高些，这是由无铅锡条自身的特性来决议的。无铅波峰焊锡炉温度一般在260-270度,根据您的锡质而定,假如流动性差的锡,温度需求高必定,预热一般讲PCB受热一般100-110度为宜,您需供给温度测试仪丈量一下实践产品的温度,这样产品才有确保.

  无铅波峰焊接工艺里，预热温度是焊接质量好坏的条件。当助焊剂被均匀的涂覆到PCB板今后，需求出示恰当的温度去激起助焊剂的活性，此进程将在预热区完成。

  根据您的锡质而定,假如流动性差的锡,温度需求高定,预热一般讲PCB受热般120-150度在确保温度能到达以上要求及坚持元器件的升温速率（2℃/以内）情况下，此进程所在的时刻为1分半钟左右。若超越边界，可能使助焊剂活化缺乏或焦化失掉活性引起焊接不良，发生桥连或虚焊。

  当PCB板从低温升入高温时，假如升温过快，有可能使PCB板面变形曲折，预热区的缓慢升温，可缓减PCB板因快速升温发生应力所导致的PCB板变形，可有很大成效防止焊接不良的发生。

  无铅波峰焊接工艺中，锡炉温度也是整个焊接体系的要害。无铅波峰焊锡炉温度一般在260度左右就可以太低的锡温将导致潮湿不良，或引起流动性变差，发生桥连或上锡不良。过高的锡温则导致焊料自身氧化严峻，流动性变差，严峻的将损害元器件或PCB外表的铜箔。

  关于Sn-0.7Cu钎料合金+无铅专用助焊剂/低VOC助焊剂组合而言，焊锡槽的最佳温度为260-270℃；复合双面板一般要比单面板温度高10～25℃左右；无铅波峰焊中主张运用Tg高的基板资料，由于其有更好的阻抗才能。无铅波峰焊关于元器件影响不是很大，图为SAC405 钎料在焊接温度下对不同测试点温度的测试数据，可以精确的看出几条曲线温度附近。

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