立可主动化：引领高端焊接技能的明星产品

  在2024年深圳市摄像头职业协会年会暨第五届换届选举大会上，立可主动化（Ulilaser）凭仗其在技能立异和产品质量方面的出色表现，荣获“2024摄像头职业年度明星产品奖”。自2016年建立以来，立可主动化专心于高端主动焊锡技能的研制与使用，成为半导体封测智能配备的优异代表。

  立可主动化的技能中心在于其自主研制的全主动BGA精密植球机。这款设备的立异表现在其锡球搬运技能上，能够在必定程度上完结最小锡球直径150微米、最小锡球距离300微米及高达99.99%的植球良率。重要的是，这款设备不只填补了国内商场的技能空白，还成功打破了国外设备厂商的商场独占，为我国的BGA植球设备开发和批量出产供给了强有力的支撑。

  立可的全主动植球机在功能上可与国际竞争对手的主力机型比美，完成了一比一的代替。这一立异的完成，不只提高了国产出产设备的竞争力，还为广阔的封测厂供给了一个可行的设备挑选，助力国内半导体工业的自主研制和开展。

  除了植球机，立可主动化在集成全主动芯片包装线方面也颇具效果。这条出产线能习惯多种封装工艺，包含半导体、COB、CSP等，关于提高出产良率的奉献不行小觑。据统计，其全体出产良率到达99.8%，优先单元处理才能（UPH）高达20K/小时（盘料）、200盘/小时（卷料），整线出产则完成了全流程无人化作业。

  从全球职业开展的新趋势来看，主动化和智能化的结合将成为未来的首要方向。立可主动化所展现的技能立异及其实施方案，无疑为整个职业树立了新的标杆。跟着人工智能、机器人技能等的继续不断的开展，主动化设备也在不断朝着更高的智能化、功率化方向跨进，促进研制流程的优化和功率的提高。

  在此布景下，立可主动化走到职业前列，展现了我国制作业在高端配备范畴的强壮潜力。这不只是技能上的打破，更是对逐渐提高国内配备制作才能、推动工业进行结构优化的严重推动。值得一提的是，立可主动化现在具有自主开发的操控系统软件五项，以及超越12项的新式专利，并有多个专利正在请求中，这表明其在继续立异和技能迭代方面的坚决决计。

  立可主动化的开展前史和技能实力，为我国的半导体职业赋予了新的期望。跟着更多立异技能的使用和推行，未来咱们将看到更多如立可这样的企业在全球商场中展现出更强的竞争力与影响力。立可主动化的成功，则是当今我国制作业自傲和实力的有力表现，也让咱们展望未来，等待更多我国企业在国际舞台上发光发热。

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