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(以下简称《报告》)。报告对中国焊锡膏市场做出全面梳理和深入分析,是智研咨询多年连续追踪、实地走访、调研和分析成果的呈现。
为确保焊锡膏行业数据精准性以及内容的可参考价值,智研咨询研究团队通过上市公司年报、厂家调研、经销商座谈、专家验证等多渠道开展数据采集工作,并对数据来进行多维度分析,以求深度剖析行业所有的领域,使从业者能够从多种维度、多个侧面综合了解2022年焊锡膏行业的发展形态趋势,以及创新前沿热点,进而赋能焊锡膏从业者抢跑转型赛道。
焊锡膏也叫锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。大多数都用在SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
分类的方法有许多,以合金粉末的成分可分为有铅和无铅 ,含银和不含银;以合金熔点的高低可大致分为高温,中温和低温;以助焊剂的成分可分为免清洗,有机溶剂清洗和水基清洗;以焊剂的活性可分为R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)。
电子信息产业的快速地增长极大地拉动了焊锡膏的需求量开始上涨。与此相应的,焊锡膏行业也保持比较高的上涨的速度,发展空间比较广阔。此外,随着电子行业转型,传统SMT等上涨的速度减缓,但是新兴的精密焊接行业,如智能手机、MEMS、精密器件封装焊接等发展迅猛,也将为高精尖的焊料提供更可观的市场。
另一方面,随着信息化与工业化融合的深入,下游应用领域不断地扩大和深化,工业控制、汽车电子、机床电子、医疗电子、国防电子、航天电子、金融电子、智能电网等战略新兴行业都已成为焊锡膏行业新市场。这些新市场在作为“十四五”规划重点发展行业,是国家产业政策重点支持领域,具备迅速增加的前景,且随着制造技术发展,上述领域的信息化渗透率也将逐步的提升。新兴行业的迅速增加和应用深化,将综合推动焊锡膏迅速增长,并带动行业内企业收入规模大幅度增长。2022年中国焊锡膏市场规模增长至39.81亿元。
随着中国工业经济的发展,我国钎焊材料行业持续不断的发展壮大。目前我国钎焊材料生产企业有500多家,其中软钎料生产企业达300余家,主要分布在珠江三角洲、长江三角洲区域。软钎料中以锡基钎料为主,应用领域极为广泛,涵盖电子、仪器仪表、汽车、机电一体化等领域。国内的焊锡膏行业还处于成长期,相对于行业规模来说,公司数较多,但资质良莠不齐,规模差距较大。大多数的小规模焊锡膏生产还停留在小规模生产和仿制等较低层次的竞争,仅为数不多的企业通过自主研发和生产技术改进,在市场之间的竞争中处于领先地位。
随着电子科技类产品及其技术发展的需求,产品逐渐向功能化、低温节能等方向发展。这种发展的新趋势对焊接材料产品的质量和制造技术水平的要求将更为苛刻和严格。高性能环保焊锡膏仍受制于国外。因此,开发环保型高性能无铅焊锡膏,替代进口,打破国外技术垄断,提高国家微电子领域高性能钎焊材料竞争力,符合国家高性能新材料发展的策略要求,具有广阔的发展前景。
目前,中国焊锡膏行业正处于快速发展阶段,整个行业发展势头良好。但焊锡膏商品市场“同质化”现象严重,行业公司数持续上升,但多集中在中低端商品市场,产品附加值低。我国焊锡膏行业逐步发展,必须加速优化整合。
《2023-2029年中国焊锡膏行业发展现状调查及前景战略分析报告》是智研咨询重要成果,是智研咨询引领行业变革、寄情行业、践行使命的有力体现,更是焊锡膏领域从业者把脉行业不可或缺的重要工具。智研咨询已形成一套完整、立体的智库体系,多年来服务政府、企业、金融机构等,提供科技、咨询、教育、生态、资本等服务。
1:本报告核心数据更新至2022年12月,以中国大陆地区数据为主;预测区间涵盖2023-2029年,数据内容涉及焊锡膏产量、需求量、市场规模、市场行情报价等。
2:除一手调研信息和数据外,国家统计局、中国海关、行业协会、上市公司公开报告(招股说明书、转让说明书、年报、问询报告等)等权威数据源亦共同构成本报告的数据来源。一手资料来源于研究团队对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据,主要采访对象有企业高管、行业专家、技术负责人、下游客户、分销商、代理商、经销商以及上游原料供应商等;二手资料来源最重要的包含全世界相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构及第三方数据库等。
3:报告核心数据基于公司严格的数据采集、筛选、加工、分析体系以及自主测算模型,确保统计数据的准确可靠。
4:本报告所采用的数据均来自合规渠道,分析逻辑基于智研团队的专业理解,清晰准确地反映了分析师的研究观点。
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