晨日科技奠定了自身国内电子封装材料行业的领导地位

  一年一度的两会已圆满落幕，而两会期间产生的热词依旧火爆刷屏各大媒体。恰逢今年正逢“十四五”规划和全面建设社会主义现代化国家新征程的开启。注定意义更为深远，也为企业的未来发展指明了思路和方向。

  今年的政府工作报告说明，“依靠创新推动实体经济高水平质量的发展，培育壮大新动能”。同时“十四五”规划纲要草案也提出，“坚持创新在我们国家现代化建设全局中的核心地位”。 “十四五”规划明确了我国成为科学技术创新引领者和驱动者的发展路线，凸显了我国对科研的日益关注。晨日科技自2004年成立以来，从始至终坚持创新发展的理念，随企业的持续不断的发展壮大，在研发领域的投入逐年递增，为自己能在电子封装材料领域保持领头羊奠定了坚实的基础。

  晨日科技正是凭借着不断的创新能力奠定了自身国内电子封装材料行业的领导地位，成功研发出一个又一个的先进领先的电子封装技术解决方案，打破了国外有名的公司在国内的垄断，独辟蹊径的带领国内的封装电子材料行业走上了“国产化替代”的道路，不相上下甚至在某些方面较之国外知名品牌千柱、阿尔法等有过之而无不及。

  晨日科学技术拥有一支博士、硕士组成的开发团队，大力倡导员工驱动型创新，秉承开放创新的理念，晨日科技与供应商紧密合作，并携手多种不同合作伙伴共同开发创新，比如北京大学深圳研究生学院、深圳大学光电研究院、先进研究院深圳分院等著名学府等都与晨日保持着长期的良好合作，大大推动晨日新材料研发的进展，取得不少骄人的成绩。

  政府工作报告中精确指出：加快数字化发展,打造数字化的经济新优势,协同推进数字产业化和产业数字化转型,加快数字社会建设步伐。 我国对数字化转型的持续关注促进了消费电子5G和大数据等行业的发展，为晨日科技的有效解决方案和技术创造了更多机会，晨日将充分的发挥自身电子封装材料的技术优势助推我国的产业升级。

  晨日科技为电子组装与半导体组装及LED行业提供创新解决方案，有助于电气互连、加强结构完整性、提供关键保护和传递热量以获得可靠性能，帮助客户生产实现未来更进步的产品。例如，晨日为芯片封装提供多种锡膏产品组合，晨日生产的锡膏、胶黏剂等产品大范围的应用于手机、汽车、可穿戴设备、LED等电子科技类产品上，为智能时代的发展锦上添花。

  众所周知，我国已经连续11年成为最大制造业国家，两会持续释放出一个接一个有利和支持制造业发展的重磅信息，但不得不面对的现实是在升级创新、产品质量及技能人才等多方面仍然有非常大的提升空间，劳动生产率差距明显。 作为国内电子封装材料领域的领导品牌，晨日科技坚持创新驱动的发展理念，也深知产品质量及人才培养的重要性，为此，晨日科技一方面坚持创新研发，另一方面严把产品质量关，慢慢地增加对技能人才的培养，全方面推进晨日产品及人才的与时俱进，促进更长远的发展。在所有晨日人的共同努力下，晨日科技未来可期，让我们大家一起见证晨日的美好明天。 晨日科技，17年电子封装材料科技领域经验，致力于成为国内领先的焊接材料和解决方案提供商。荣获多项发明专利，横跨焊料、环氧胶粘剂、有机硅封装材料三大领域，被誉为“半导体封装材料、LED封装材料、电子组装材料中国自主研发技术的品牌领导者”。

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