唯特偶301319估值分析和申购建议分享

  （一）公司主营业务为微电子焊接材料的研发、生产及销售，基本的产品包括锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料以及助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料。公司 生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于 PCBA 制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装 与互联，并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业 控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。自设立二十多年来，公司深耕微电子焊接材料领域，凭借齐全的产品系列、 可靠的产品质量、先进的生产工艺、完善的销售服务体系，公司与国内外众多 客户建立了长期稳定的合作关系，积累了良好的市场声誉。公司主要客户包括 冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔智家、格力电器、联想集团、 TCL、比亚迪、强力巨彩、艾比森、天合光能、晶科科技、TP-LINK（普联技 术）、立讯精密、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等国内知名企业，同时 公司还通过富士康、捷普电子等大型 EMS 厂商服务惠普、戴尔、亚马逊、惠 而浦等国外知名终端品牌客户。

  （二）公司主要产品 （1）锡膏 ，又称“焊锡膏”，是随着 PCB 行业表面贴装技术的运用而生的一种 新型微电子焊接材料。锡膏是由锡合金粉和助焊膏（包含松香、表面活性剂、 溶剂、触变剂等）加以搅拌混合而形成的膏状混合物。锡膏的焊接性能主要取 决于锡合金粉的成分、助焊膏配方组成及锡合金粉与助焊膏的比例配置。其中 体现配方核心技术的助焊膏是净化焊件表面、提高润湿性、防止焊料氧化、提高锡膏可焊性及印刷性的关键材料。（2）焊锡丝（3）焊锡条（4）助焊剂（5）清洗剂

  （一）受益于国家产业政策的大力扶持、进口替代的进程加快、下游应用环节的 需求拉动，我国微电子焊接材料行业市场空间广阔。根据中国电子材料行业协会锡焊料材料分会出具的《关于深圳市唯特偶新 材料股份有限公司咨询 2020 年市场情况的复函》（中电材协锡字[2021]第 14 号）（以下简称为“《复函》”），2020 年，我国微电子焊接材料总体市场规 模约为 300 亿元，市场空间广阔。我国国内整体电子锡焊料（包括焊锡丝、焊 锡条、锡合金粉、锡膏、锡球、锡片、助焊剂等）市场的产量由 2015 年的 12.80 万吨增至 2019 年的 15.00 万吨，年复合增速 4.04%，整体呈稳步增长态势。根据中国电子材料行业协会锡焊料材料分会统计数据，锡膏细分市场，2019 年我国电子材料行业协会锡焊料材料分会会员单位锡膏产量为 1.13 万吨，2020 年会员单位锡膏产量为 1.24 万吨，增速约 10%；焊锡丝、焊锡条细分市场，2019 年会员单位焊锡丝、焊锡条产量合计 10.64 万吨，2020 年产量增长至 11.08 万 吨，同比增长 4.14%；助焊剂细分市场，2019 年国内助焊剂产量约 3.50 万吨， 2020 年产量为 3.85 万吨，同比增长 10%。

  国家陆续出台系列产业政策如《重点新材料首批次应用示范指导目录 （2019）》、《产业结构调整指导目录（2019 年本）》等，大力支持电子焊接材料 的发展，强调将有色金属焊接材料列为鼓励、扶持产业。2020 年 9 月，国家发 改委、工信部、财政部、科技部等四部委联合下发《关于扩大战略性新兴产业 投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》，要求围绕微电子等重点制造领域加 快在电子封装材料等领域实现突破。政策的大力扶持给微电子焊接材料带来了 长期的利好支持。随着电子元器件的小型化、精细化发展，SMT 表面贴装技术的应用和发展 已成为行业主流，带来的是锡膏产品在微电子焊接材料中的比重逐步提升，行 业发展重心也逐步向锡膏产品倾斜。然而国内锡膏市场约 50%的销售份额由美 国爱法、日本千住、美国铟泰、日本田村等知名外资企业占据，单一内资企业 的市场份额相对较小。在近几年中美贸易战的背景下，国家加大了对高科技行业尤其是集成电路、 新材料等行业的扶持。在此背景下，以华为、中兴通讯、海康威视等为代表的 国内科技企业为防止关键技术或材料受制于国外供应商，保证供应链的安全稳 定，也开始遴选和扶持国内优秀微电子焊接材料供应商，加快产品的进口替代， 这为国内优势行业企业逐步替代外资企业的市场份额创造了有利的市场环境。根据《国务院关于化解产能严重过剩矛盾的指导意见》（国发〔2013〕41 号）、《关于利用综合标准依法依规推动落后产能退出的指导意见》（工信部联产 业〔2017〕30 号），产能过剩行业为钢铁、煤炭、水泥、电解铝、平板玻璃、 船舶等行业，公司所处行业为微电子焊接材料行业，不属于上述产能过剩行业 的范畴。微电子焊接材料是电子信息产业必需的消耗性材料之一，主要用于电子元 器件和 PCB 板的组装与互联，随着下游应用领域不断扩大、终端电子产品的升 级换代，微电子焊接材料的用量也将不断增长。因此，发行人所处行业不存在 市场饱和的情形。

  （二）国内微电子焊接材料行业起步较晚，迄今为止仅发展了二十余年，但由于 微电子焊接材料下游应用极为广泛，是电子制造行业不可或缺的基础性材料， 行业发展空间广阔。2020 年我国微电子焊接材料行业总体规模约 300 亿元，市 场空间较大。国内生产锡膏的企业众多，但市场份额较为集中。根据中国电子材料行业 协会电子锡焊料材料分会于 2021 年 7 月 12 日出具的《证明》（中电材协锡字 [2021]第 13 号），目前国内锡膏市场约 50%的市场份额被美国爱法、日本千住、 美国铟泰、日本田村为代表的知名外资企业占据。本土代表性企业有唯特偶、 升贸科技、同方新材料、及时雨、永安科技、优邦科技、亿铖达等，占据了约 30%的市场份额。总体来看，国内锡膏市场虽然竞争相对激烈，但市场份额主 要集中在知名外资企业和内资代表性企业中。目前国内 A 股市场并无与公司主营业务完全一致的上市公司。招股意向书 中将锡业股份、升贸科技、晨日科技、长先新材、格林达等企业披露为可比公 司主要是因为上述公司生产的产品与公司有一定的重叠；另一方面上述公司均 已在资本市场上市或挂牌，有公开披露的数据。但上述可比公司在经营规模、 产品结构、产品种类、应用领域等方面与公司仍存在较为明显的差异。

  公司锡膏产品的主要原材料为锡合金粉（锡合金粉主要是锡、银等有色金 属构成）。由于公司采购锡合金粉与供应商是按照“金属价格+加工费”的形 式定价，因此锡和银价格的波动将会及时得传导到锡合金粉的采购价格上，而 公司锡膏产品与下游客户采取的是“与客户协商定价”的定价方式，公司产品 价格的变动向下游客户的传导时间和程度相比原材料价格的传导存在一定的滞 后性。报告期内，公司主营业务毛利率分别为 28.28%、27.45%和 22.96%，其中 主要产品锡膏的毛利率分别为 29.90%、25.71%和 20.62%。2020 年银的市场价 格的上涨以及 2021 年以来锡锭价格持续上升导致了公司锡合金粉采购价格的 整体上升，而锡膏产品价格传导的滞后性使得公司锡膏产品毛利率存在一定的 下滑，进而导致了公司主营业务毛利率整体的下滑。经过多年的发展，我国微电子焊接材料行业逐渐形成了“以知名外资企业 为主、优势内资企业追赶”的较为激烈的行业竞争格局。虽然公司是国内微电 子焊接材料的领先企业之一，特别是在锡膏细分领域行业地位突出（公司 2019 年至 2021 年连续三年锡膏产销量/出货量国内排名第一），具备较好与国内外 企业竞争的实力以及原材料价格向下游客户的传导能力，但若未来行业竞争进 一步加剧或者后续锡、银等金属价格进一步大幅上涨的话，则公司锡膏产品及 主营业务的毛利率将存在继续下降的风险，进而可能对公司的经营业绩产生不 利影响。

  2.公司预计 2022 年 1-9 月营业收入为 83,348.00 万元至 87,190.00 万元，同比 上涨 42.87%至 49.46%，扣除非经常损益后归属于母公司所有者的净利润为 6,338.00 万元至 6,903.00 万元，同比上涨 11.23%至 21.14%，公司经营业绩将继 续保持增长态势。目前公司所属行业发展态势良好，主要客户合作情况稳定， 在手订单充足，有效保证了公司经营业绩的持续快速发展。

  唯特偶主业是微电子焊接材料的研发、生产及销售，主要产品有锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料以及助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料，公司行业非常传统，公司基本面一般应收帐高，现金流很差，但是依赖PCB行业的发展，后期业绩仍然有增长的可能，短线亿左右估值，发行估值没有优势，新股市场情绪不好还有破发风险，建议谨慎申购。

  温馨提示：对于新股预测表的价格，无风重点是指开盘价或者开板价，不是指开盘后跌到这个位置。从炒作情绪来说，高开低走太伤人气，就算高开了跌到某个价位也不建议接盘，除非庄占比资金介入量明显暴增。预测表是看重公司上市前的财务质地和行业前景，新股后期有波动是正常的，个人看法会随着资金的喜好和题材的发酵而改变前期观点（请关注本号每天复盘，会更新不同的估值分析观点），请谨慎和理性参考，本文内容不做任何投资建议，据此操作风险自理。返回搜狐，查看更加多

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