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证券之星消息，唯特偶(301319)04月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：尊敬的董秘您好！建议公司马上预告23年的业绩，把利润全部进行股票回购并注销。为稳定公司的股价和资本市场出点力吧！
唯特偶董秘：尊敬的投资者，您好！关于公司2023年度经营情况，具体内容详见2024年4月23日于巨潮资讯网（）披露的《2023年年度报告》感谢您的关注！
投资者：董秘您好，对贵司的产品新材料不是很了解，看到贵司的产品能用于半导体封装，请问能用于半导体先进封装chiplet吗？现在随着ai的发展，对芯片的要求越来越高，请问这对贵司的新材料业务有没有积极影响？谢谢您
唯特偶董秘：尊敬的投资者，您好！公司产品微电子焊接材料及辅助焊接材料，主要应用于PCBA封装、精密结构件连接、半导体封装等电子制造产业生产过程中。随着产业对精细化、绿色化、低温化需求的提高，持续提高产品研发能力，将有助于公司更好的拓展相关业务领域。感谢您的关注！
投资者：董秘好-公司产品用于芯片生产吗？这类产品公司国内国外主要竞争对手有哪些？
唯特偶董秘：尊敬的投资者，您好！公司产品微电子焊接材料及辅助焊接材料，主要应用于PCBA封装、精密结构件连接、半导体封装等电子制造产业生产过程中。国外的竞争对手主要以千住、爱法为主。感谢您的关注！
投资者：尊敬的董秘，您好，请问能否介绍下公司在半导体领域的主要应用情况？
唯特偶董秘：尊敬的投资者，您好！公司主要营业产品锡膏，适用于倒装芯片焊接，已经应用于固晶锡膏领域。感谢您的关注！
唯特偶董秘：尊敬的投资者，您好！关于公司2024年第一季度业绩变动情况，详细的细节内容详见2024年4月23日于巨潮资讯网（）披露的《关于2024年第一季度报告》中“三、其他重要事项”的感谢您的关注！
唯特偶董秘：尊敬的投资者，您好！公司的产品可以应用在需要进行PCBA封装的相关应用领域。感谢您的关注！
唯特偶董秘：尊敬的投资者，您好！公司的产品可以应用在需要进行PCBA封装的相关应用领域，其中包括无人机的应用。感谢您的关注！
唯特偶董秘：尊敬的投资者，您好！关于公司2023年度的分红方案，具体内容详见2024年4月23日于巨潮资讯网（）披露的《关于2023年度利润分配方案的公告》感谢您的关注！
投资者：公司昨晚微电子焊接材料龙头公司是否会受益ai智能产业发展，同时公司有扩张产能，丰富相关其他行业的规划吗？
唯特偶董秘：尊敬的投资者，您好！公司是一家集电子新材料研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业，主要产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料，产品广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、半导体、汽车电子、安防等多个行业。感谢您的关注！
唯特偶董秘：尊敬的投资者，您好！关于公司2023年度经营情况，具体内容详见2024年4月23日于巨潮资讯网（）披露的《2023年年度报告》感谢您的关注！
投资者：您好，请问能了解一下贵公司用于生产的所有工厂和基地的具体地址吗，希望可以精准到门牌号，谢谢。
唯特偶董秘：尊敬的投资者，您好！关于公司相关经营场所，请详见公司官网，感谢您的关注！
投资者：您好，请问能了解一下贵公司用于生产的所有工厂和基地的具体地址吗，希望可以精准到门牌号，谢谢。
唯特偶董秘：尊敬的投资者，您好！关于公司相关经营场所，请详见公司官网，感谢您的关注！
唯特偶董秘：尊敬的投资者，您好！公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要使用在于PCBA 制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业 控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。感谢您的关注！
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