联电先进封装抢了台积电大客户

  先进封装范畴爆红，联电活跃抢进并传出喜讯，夺下高通高速核算（HPC）先进封装大单，将使用在AI PC、车用，以及现在正热的AI伺服器商场，乃至包含高频宽记忆体（HBM）整合。联电迎来成绩新动能之余，更打破先进封装商场由台积电独家把握的态势。

  联电不对单一客户回应，着重先进封装是公司活跃开展的要点，并且会携手智原、矽统等子公司，加上记忆体供给同伴华邦，携手打造先进封装生态系。

  联电布局先进封装，现在在制程端仅供给中介层（Interposer），使用在RFSOI制程，对营收奉献适当有限。全球一切先进封装制程生意仍被台积电把握，跟着高通有意选用联电先进封装制程打造高速核算（HPC）芯片，等于为联电翻开新生意，并打破先进封装商场由台积电独家把握的态势。

  知情的人悄悄表明，联电夺下高通先进封装大单，相关细节是高通正规画以半客制化的Oryon架构中心托付台积电先进制程量产，再将晶圆托付联电进行先进封装，估计将会选用联电的WoW Hybrid bonding（混合键合）制程，这意味联电全面跨足先进封装商场。

  业界剖析，高通为了拓宽AI PC、车用及伺服器等商场，将选用联电的先进封装晶圆堆叠技能，并将结合PoP封装，替代曩昔传统由锡球焊接的封装形式，让芯片与芯片之间的信号传输间隔更近，到达无须再透过进步晶圆制程，就可进步芯片核算效能的意图。

  法人指出，先进封装最要害的制程便是需求曝光机台制作的中介层，加上需求超高精细程度的矽穿孔，让2.5D或3D先进封装堆叠的芯片信号可彼此联络，联电则具有出产中介层的机台设备之外，且早在十年前就已将TSV制程使用超微GPU芯片订单上，等于联电彻底具有先进封装制程量产技能的先决条件，成为取得高通喜爱的主要原因。

  业界以为，高通以联电先进封装制程打造的新款高速核算芯片，有望在2025下半年开端试产，并在2026年进入放量出货阶段。

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