思泰克(301568SZ)：3D SPI和3D AOI可用于车规级半导体后道封装过程中的芯片锡球与锡膏检测

  格隆汇12月10日丨思泰克(301568.SZ)在投资者互动借题发挥表明，公司自主研制的机器视觉检测设备3D SPI和3D AOI能用来车规级半导体后道封装过程中的芯片锡球与锡膏检测。

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