兴森科技：公司FCBGA封装基板是芯片封装原资料可用于AI芯片的

  （原标题：兴森科技：公司FCBGA封装基板是芯片封装原资料，可用于AI芯片的封装）

  同花顺（300033）金融研究中心11月19日讯，有出资者向兴森科技（002436）发问， 公司新产能是否触及AI芯片封装资料，或许AI芯片的封测

  公司答复表明，敬重的出资者，您好！公司FCBGA封装基板是芯片封装原资料，可用于AI芯片的封装。感谢您的重视。

  证券之星估值剖析提示兴森科技盈余才能平平，未来营收成长性一般。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多

  证券之星估值剖析提示同花顺盈余才能杰出，未来营收成长性杰出。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多

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